Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов

dc.contributor.authorНайдич, Ю.В.
dc.contributor.authorГаб, И.И.
dc.contributor.authorКостюк, Б.Д.
dc.contributor.authorСтецюк, Т.В.
dc.contributor.authorКуркова, Д.И.
dc.contributor.authorДукаров, С.В.
dc.date.accessioned2016-01-31T18:20:37Z
dc.date.available2016-01-31T18:20:37Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstractThe relief and morphology of metal nanofilms of thicknesses 30 ÷ 100 nm from Ag, Ti, Nb, Cr, Ni which are deposited on Al2O3 ceramics and silicon carbide are investigated on great magnification (up to 2 × 10^6) with the use of atomic force and electron microscopies. The mutual relation of the morphology of films with their wettability by silver and copper is established. The criterion K = WAmet−cer/σmet which determines the process of coagulation and the final structure of metal nanofilms is offered. The influence of the nanofilm covering thickness on the wettability and strength of welded and brazed ceramics joints which reached 260 МPа is investigated.ru_RU
dc.identifier.citationНайдич Ю. В., Габ И. И., Костюк Б. Д., Стецюк Т. В., Куркова Д. И., Дукаров С. В. / Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов // Доповіді Національної академії наук України. – 2007. – № 5.– С. 97–104ru_RU
dc.identifier.urihttps://ekhnuir.karazin.ua/handle/123456789/11156
dc.language.isoruru_RU
dc.subjectThin filmsru_RU
dc.subjectmorphologyru_RU
dc.subjectWettingru_RU
dc.subjectResearch Subject Categories::NATURAL SCIENCES::Physics::Condensed matter physics::Surfaces and interfacesru_RU
dc.titleНанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материаловru_RU
dc.typeArticleru_RU

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
DopNANU2007.pdf
Розмір:
1.71 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
7.8 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: