Фізико-хімічні закономірності впливу добавок різної природи на розряд-іонізацію міді в низькоконцентрованих нітратних розчинах

Abstract

Представлено результати дослідження фізико-хімічних закономірностей впливу добавок на процес розряду-іонізації міді в низькоконцентрованих нітратних розчинах. З’ясовано механізм електроосадження міді в низькоконцентрованому розчині нітрату міді без добавок. Виявлено, що покриття міді, отримані з цього розчину, містять включення іонів NO3–, NO2– та NH4+. Розроблено фізико-хімічні основи отримання мідних покриттів із заданими властивостями з низькоконцентрованих нітратних розчинів. Встановлено, що для отримання якісних матових покриттів необхідно повністю витіснити іони NO3– з подвійного електричного шару, а осадження блискучих покриттів відбувається при неповному витісненні іонів NO3–. Обгрунтовано умовне розділення досліджуваних добавок до нітратного електроліту на дві групи за їх впливом на побічні реакції відновлення іонів NO3–. Досліджено стан іонів у системах з добавками за рівноважних умов та у разі проходження струму. Встановлено, що добавки другої групи включаються в покриття міді в значно більшій кількості, ніж добавки першої групи, які або зовсім не включаються (K4P2O7 і H2SO4), або включаються в малій кількості (HCl і лимонна кислота). Виявлено, що однією з умов отримання блискучих мідних покриттів в нітратних розчинах з добавками другої групи є включення в покриття комплексів Сu з добавками, а також протонованих за зовнішньосферним механізмом іонами NH4+, що утворюються при відновленні іонів NO3–.